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科学研究

我院刘胜教授团队成果荣获2020年度国家科技进步一等奖

分类:院内新闻 作者: 来源: 时间:2021-11-04 访问量:

11月3日,2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂隆重召开。我院院长刘胜教授主持,郑怀副教授、李辉教授共同参与完成的成果“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步一等奖。


刘胜教授(右)与郑怀副教授(左)北京合影


      微电子工业是全球经济发展的源动力,电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”,是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小,密度越来越高,高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂,导致成品率低和寿命短等产业共性难题。


      电子封装技术创新是我国集成电路产业发展摆脱困境的重要突破口。立项之初,我国电子封装行业核心技术匮乏,先进工艺装备被发达国家垄断。团队针对困扰封装行业发展的重大共性技术难题,历经20余年“产学研用”校-所-企联合攻关,突破了高密度高可靠电子封装技术瓶颈,掌握了自主可控的关键技术。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率,团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法,应用于5G通讯等领域自主可控芯片的研制,攻克了晶圆级扇出封装新工艺,突破了7nm CPU芯片封装核心技术。


      成功解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题,占领了行业技术制高点,实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变,打造了一批国际知名的封装企业,助力我国电子制造业的跨越式发展。






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